第一千六百一十一章 规模上万亿(第2 / 2页)
也正因为如此,由中信集团、国开行、中行、农行、建行、工行这六大金融机构组成的中字头财团,将在未来5年内注资2500亿人民币,用于扶持中国腾飞培育新技术,争夺高端市场。
不仅如此,财政方面成立的创新基金、魔都等有实力的地方成立的战略投资基金,同样在未来5年内向中国腾飞集团注资1000亿人民币。
而随着三大业务的形成,以及未来五年3500亿人民币的注资陆续到位,庄建业哪怕在可以压制也有些绷不住了,没办法,一个资产规模超过万亿的巨无霸就此诞生,而掌控他的庄建业要说一点儿都不膨胀,那绝对是睁着眼睛说瞎话。
总而言之,林林总总加在一起,究其规模而言,已经不亚于航天工业集团。
至于最后一项半导体业务,则是在WHNB半导体集成电路制造有限(集团)公司,以及WZNB半导体专用设备制造有限(集团)公司两家实体的基础上组建中国腾飞集团半导体(有限)集团公司。
包括中国腾飞半导体集成电路制造有限(集团)公司(简称腾集电)以及中国腾飞特种机械设备制造有限(集团)公司(简称腾特机)
业务范围包括165纳米、123纳米芯片、90纳米芯片、45纳米芯片的研发和制造,在2010年前将实现23纳米制程芯片的量产,待到2015年前后争取实现14纳米级别的芯片与世界先进水平保持同步。
为了保证芯片制程水平,相关的高精度光刻机、蚀刻机、蒸镀机等一系列特种半导体制造设备也会不断迭代更新。
除此之外,中国腾飞航空、航天两大业务中涉及到的生产线、特种设备、专业加工设备也都由腾特机负责。
为此,中国腾飞半导体集成电路制造有限(集团)公司不但专门成立了半导体研发中心和数据采集中心,还融合了之前中国腾飞直属的航空专用设备研究所,航天专用设备研究所,特种焊接研究中心,先进工艺研究中心,增材制造研发中心以及激光系统研发中心等六大特种设备研究单位,组成两大制造厂,八大研究机构的超强阵容。
如此规模在国内可谓是空前,就算是在国际上也是排在前列的,最起码不比三星、台积电差多少,尽管在先进支撑方面不如这两家,但也没被拉开太大差距,只要时间够充足,中国腾飞半导体集成电路制造有限(集团)公司完全可以完成自给自足。
而这对三星和台积电来说是不可想象的,毕竟他们没有腾特机这样的支撑,所以免不了附庸的宿命。
不过想要为此腾特机这样的存在,没有点儿实力是不行的,当然其他两大业务同样如此,毕竟无论航空还是航天,亦或是半导体,都是尖端中的尖端,没有大笔的前期投入,别说希望了,估计连个水花儿都见不到。